3D X-AI可理解为两项技术的结合。 IT之家 8 月 6 日消息，NEO Semiconductor 当地时间本月 5 日发布了 3D X-AI 芯片技术，宣称该技术可实现目前 HBM 内存方案百倍的 AI 处理能力，同时功耗也可降低 99%。 IT之家注意到，3D X-AI 可理解为两项技术的结合：其采用 3D DRAM 技术构建 HBM 内存的 DRAM Die，以实现更高容量；同时在 DRAM Die 中引入本地处理器，类似于此前提出的 PIM 概念。 在前一项技术上，单个 3D X-
